消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T

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据韩媒Chosun 9月2日报道，台积电先进封装CoWoS明年产能配额已被全部预订，排期甚至排至2027年，部分客户交付需等待一年以上。产能短缺推动客户转向英特尔EMIB-T：联发科宣布并行采用CoWoS与EMIB-T开发AI芯片，博通与Meta为降本评估转向EMIB，谷歌、英伟达表现出兴趣，SK海力士也在评估引入EMIB基板整合HBM与逻辑芯片，以降低对台积电的单一依赖。先进封装已成AI芯片出货的关键瓶颈，台积电后端产能失衡正重塑封装供应链格局，英特尔迎来切入机会。