中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

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中国第二大晶圆代工厂华虹宏力9月2日公告，联合多家机构对无锡华虹宏力三期增资，注册资本由668万元增至41.7亿美元，其中华虹方出资约21.267亿美元（约合143.26亿元人民币）、持股51%，项目总投资69.5亿美元（约合468.18亿元人民币），建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线（代号Fab 9B），2026年3月已启动建设。无锡基地现有Fab 7月产9.5万片、在建Fab 9A规划8.3万片，三期满产后无锡月产能将新增约30%，重点缓解国内产能瓶颈。