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美光HBM产能年底前有望翻倍，追赶三星、SK海力士步伐
📋总体概括
美光科技正大举扩张高带宽内存（HBM）生产能力，剑指全球AI内存市场更大份额。 据韩联社4日援引业内知情人士透露， 美光计划在今年年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较去年增幅接近一倍，届时与三星电子和SK海力士之间的产能差距有望缩小至目前的一半左右。与此同时，该公司正加速推进最新一代HBM4 12层产品的量产爬坡，以匹配英伟达新一代AI加速器的需求。 这一动向折射出AI内存市场需求
⚡关键信息
- ▸美光科技正大举扩张高带宽内存（HBM）生产能力，剑指全球AI内存市场更大份额。
- ▸据韩联社4日援引业内知情人士透露， 美光计划在今年年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较去年增幅接近一倍，届时与三
- ▸这一动向折射出AI内存市场需求持续旺盛的底色。以英伟达为代表的AI芯片厂商对HBM的需求居高不下，供给仍追赶不上需求节奏
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