SEMI：2026 年第二季度全球半导体设备出货金额 405.3 亿美元同比增长 23%，连续两季度创新高

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SEMI发布报告显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，连续第二个季度创下历史新高。SEMI总裁马诺查指出，增长动力来自行业持续加码先进制造产能，以满足尤其是AI基础设施带来的芯片需求。亚洲、北美和欧洲三大区域全线增长，体现需求的全球化特征。另有WSTS数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模超7000亿美元、同比翻倍，设备与芯片市场同步走强，印证AI驱动的资本开支周期仍在扩张。