华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

📋总体概括

华为9月7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片。该芯片采用逻辑折叠技术，将平面电路垂直堆叠，成为业界首款3D堆叠国产旗舰芯片，全程使用DUV而非EUV光刻机。与同制程的麒麟9030 Pro相比，晶体管密度从每平方毫米约1.55亿提升至约2.38亿，增幅55%，相当于此前三年几何缩微的总成果。这标志着国产芯片在受限环境下以架构创新替代制程微缩的路线初步落地。