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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩国ZDNet Korea报道，三星晶圆代工部门计划将SF4（4纳米）产线约一半产能用于生产HBM4基础裸片，相关产线位于平泽园区2号厂（P2）和3号厂（P3）的S5、S6。随着HBM4及HBM4E客户要求在基础裸片中集成内存控制器、PHY等定制逻辑，基础裸片制造需求大增。三星HBM业务加速追赶，2026年第二季度按营收计算的HBM市场份额达38%，较一年前的15%大幅提升，而SK海力士份额则有所下降。
⚡关键信息
- ▸三星计划将SF4即4纳米产线约一半产能投入HBM4基础裸片生产，产线位于平泽P2、P3厂区的S5、S6。
- ▸HBM4及HBM4E客户要求在基础裸片集成内存控制器与PHY等定制逻辑，可减少主计算Chiplet占用面积。
- ▸三星HBM市场份额从一年前的15%升至2026年第二季度的38%，追赶势头明显，SK海力士份额则相应下降。
- ▸三星还需同时扩大外部客户ASIC设计产能，基础裸片与ASIC需求同步增长形成产能分配压力。
🔥犀利点评
半数4纳米产能押注HBM4基础裸片，等于三星把代工业务绑上了自家内存战车——这既是协同优势，也是风险敞口。定制化基础裸片正在改写HBM竞争规则，谁先把先进逻辑工艺塞进内存封装，谁就能绑定ASIC大客户。SK海力士的份额神话开始松动，但真正的问题是：三星牺牲通用代工订单换内存翻身仗，一旦AI需求降温，这条产线谁来买单？
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