事关分红、“与苹果合作”、长鑫科技最新回应

📋总体概括

长鑫科技9月7日召开2026年半年度业绩说明会，就投资者关注的热点逐一回应。针对市场传言苹果已测试其芯片，总经理赵纶表示公司以开放态度与全球优质客户探讨合作，产品性能、质量与供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争的能力。公司同时披露HBM按既定路线图持续迭代，服务器领域产品贡献上半年明显增加，并正聚焦国产光刻机DUV等供应链的导入验证，带动半导体设备产业链协同。公司还判断下半年全球DRAM供给仍然紧缺。此次说明会显示长鑫科技正从消费电子向服务器等高端市场拓展。