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今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试......
📋总体概括
AI算力持续扩张，半导体扩产逻辑正从芯片、晶圆制造向先进封装、光互连和测试环节延伸。SEMICON Taiwan 2026期间，花旗、野村和瑞银调研显示，本届展会有六大亮点： 先进封装向3D系统集成升级、CoWoS持续扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、关键设备交期拉长，以及AI ASIC生态进一步成熟。 三家机构关注重点各有侧重。 瑞银聚焦台积电3DFabric及先进封装扩
⚡关键信息
- ▸AI算力持续扩张，半导体扩产逻辑正从芯片、晶圆制造向先进封装、光互连和测试环节延伸。SEMICON Taiwan 202
- ▸三家机构关注重点各有侧重。 瑞银聚焦台积电3DFabric及先进封装扩产 ，上调2027年底CoWoS产能预测至26万片
- ▸从产业趋势看， 先进封装正在从单一封装技术向3D系统级集成演进，CPO的核心矛盾也从技术验证转向规模化制造和测试。 随着
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