消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

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据财联社援引消息人士报道，三星电子计划自今年第三季度起大幅提升HBM4芯片供应量，年中以来已加大相关晶圆投入推进量产。HBM4采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造，截至上个月，三星4nm总产能的50%以上已分配给HBM4，显示这家存储巨头正把先进制程资源集中押注在面向AI的HBM赛道上。