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TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高
📋总体概括
TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创新高。台积电单季营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头，AI服务器GPU/XPU需求支撑5/4nm、3nm先进制程满载，叠加iPhone备货季和2nm首次贡献营收，出货量与ASP双双增长。三星晶圆代工位居第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达近534.9亿美元，创历史新高
- ▸台积电Q2营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%市占率稳居行业龙头
- ▸AI服务器GPU/XPU需求支撑台积电5/4nm、3nm先进制程产能满载
- ▸iPhone新机进入备货季，台积电2nm制程首次贡献营收，出货量与ASP双双环比增长
- ▸三星晶圆代工位列第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量
🔥犀利点评
所谓行业新高，本质就是台积电一家的狂欢——72.5%的市占率意味着所谓「十大」名单只是给剩下八家凑数的仪式感。AI芯片把这轮周期红利几乎全数灌进了先进制程，而先进制程只有台积电玩得起，马太效应已到极致。三星靠HBM Base Die续命，追赶叙事喊了多年，量级差距反而在拉大。其他代工厂端着的，不过是溢出的残羹。
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