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深科技：子公司拟总投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
📋总体概括
深科技公告，全资子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，以把握AI产业爆发带来的先进封装机遇。其中12.2亿元新设子公司建新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月；另投6.3亿元建2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各新增100片/月产能。项目意在突破先进封装关键核心技术与现有产能瓶颈。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能
- ▸拟投12.2亿元新设全资子公司建新厂房，承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月
- ▸拟投6.3亿元建2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各新增100片/月产能
- ▸项目目标为突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，承接AI产业增长机遇
🔥犀利点评
18.5亿里真正值钱的不是那12.2亿的传统封测扩产，而是6.3亿的2.5D/3DS研发线——不过每月100片的产能规划，与其说是产能，不如说是技术占位。AI叙事下存储封测确实站上了风口，但深科技在先进封装上仍是追赶者，这笔投入更像一张门票：能不能从陪跑变成玩家，还得看后续量产良率和客户导入。
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