AI需求增量显现！多家半导体制造、设备厂商扩产，新业务仍待兑现

📋总体概括

9月10日科创板召开2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，源杰科技、中微公司、晶合集成、甬矽电子、伟测科技等20余家公司参会。业绩会显示AI相关需求已在晶圆制造、设备、封测及光芯片等环节的稼动率、收入占比和订单交付中体现，多家公司加快扩产并向2.5D封装、CPO/NPO等新方向拓展，但部分新业务仍处研发、验证或小批量阶段，行业呈结构性分化。