拆解9950X3D看个究竟！X3D真容曝光：0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频玩家Der8auer将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开后置于扫描电子显微镜下观察，首次直观展示AMD 3D V-Cache（X3D缓存）的物理形态，测得其厚度仅约5微米，即0.005毫米。9950X3D恰好只有一个CCD搭载X3D缓存，另一个为普通Zen 5 CCD，使同一颗处理器内即可直接对比两种结构差异，无需跨平台参照。X3D缓存多年来是AMD锐龙游戏性能领先的核心武器，但公众极少看到其真实样貌，此次拆解为业界理解AMD堆叠式SRAM工艺提供了难得的实证样本。
⚡关键信息
- ▸Der8auer将损坏的锐龙9 9950X3D锯开，用扫描电子显微镜展示X3D缓存真实面貌
- ▸实测X3D缓存厚度仅约5微米，即0.005毫米，薄到难以置信
- ▸9950X3D只有一个CCD配备X3D缓存，另一个为普通Zen 5 CCD，可同芯片直接对比
- ▸X3D缓存长期是锐龙游戏性能大幅提升的关键，但物理结构此前极少公开呈现
🔥犀利点评
这种拆解的价值不在数据本身，而在把AMD最擅长营销的「黑科技」变成肉眼可验的实物——5微米的堆叠层背后是TSMC的混合键合工艺，这才是AMD敢给X3D卖溢价的底气。同CCD自带对照组的设计堪称完美样本，消费者该明白：你多花的钱买的就是这层比头发丝薄几十倍的SRAM，值不值，一目了然。
快科技9月3日消息，超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，在扫描电子显微镜下展示了AMD X3D缓存的真实面貌，其厚度仅为约5微米，即0.005毫米。
AMD的X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅的游戏性能提升，但额外SRAM在物理层面究竟长什么样，极少有人能亲眼看到。
der8auer此次使用的锐龙9 9950X3D特别适合此类对比研究，因为它只有其中一个CCD配备了X3D，另一个则是普通Zen 5 CCD，可以在同一颗处理器内直接对比两者结构差异，无需跨平台对比。
测量显示，承载额外缓存的SRAM芯片层厚度仅约5微米（0.005毫米），为实现这种堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足10微米的厚度，使硅通孔（TSV）暴露出来，用于垂直电气连接。
随后CCD与缓存芯片通过混合键合工艺连接，铜触点精确对准后直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。
这意味着X3D结构在电子显微镜下可见的高度差并非来自缓存芯片，而是TSV和连接结构本身带来的高度变化。
此外第二代X3D缓存放置在Zen 5 CCD下方而非上方，CPU核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期X3D处理器，这也是当前X3D处理器能够维持更高加速频率的原因之一。