长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等

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封测龙头长电科技公告拟定增募资不超过65亿元，投向四大方向：高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封测产能升级、晶圆级封装先进工艺平台扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测升级，同时部分资金用于补充流动资金和偿还银行贷款。募投项目高度聚焦AI算力芯片、存储等高附加值先进封装赛道，显示公司试图借AI产业链景气周期卡位先进封装产能，缓解此前收购及扩产带来的资金压力。