20657个！AI芯片龙头中签号出炉|盘后公告集锦

📋总体概括

9月3日盘后公告聚焦半导体与AI产业链：AI芯片企业燧原科技科创板IPO中签号出炉，共20,657个，每个中签号认购500股；封测龙头长电科技拟定增募资不超65亿元，投向高性能计算高端先进封装等四大项目并补流还贷；精智达与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，预计2年内交付；飞龙股份因股价两日偏离超20%发布异动公告，披露控股股东减持0.9%股本，并提示非车领域业务营收占比仍低。多家公司动作密集指向AI算力扩产潮。