【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

📋总体概括

随着AI芯片功耗三年翻近3倍，传统散热方案逼近极限，金刚石凭借铜5倍以上的热导率成为芯片封装热管理的关键升级方向。湘财证券指出，金刚石散热材料正处从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性特征，建议关注CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先完成工艺突破与客户验证的企业有望享受先发溢价。同期热点还包括Robotaxi商业化竞速、超导量子计算突破、人形机器人及机床行业周期上行。