AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

📋总体概括

AI芯片功耗三年间增长近3倍，散热成为制约算力提升的硬瓶颈，金刚石凭借铜5倍以上的热导率被视为物理最优解。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，兼具高壁垒与高弹性，建议关注CVD金刚石热沉片制造和金刚石铜复合封装配套两条主线。相关公司中，四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦在半导体高功率器件散热领域布局。