消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

📋总体概括

据韩媒消息，三星电子与Arm已正式启动下一代端侧AI SoC芯片的联合研发，Arm于8月底批准拨付一次性工程费用。合作采用Arm提供AI加速器架构与RTL等核心技术、三星负责整合落地的模式：System LSI基于Arm架构设计SoC，晶圆代工部门用2纳米工艺量产。芯片面向智能手机等终端，可在本地完成AI计算而无需云端。商业上由三星全权负责设计、制造并直接向终端客户交付收款，Arm定位为技术伙伴而非芯片供应商。