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HBM被降维打击！美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片：100TB/s带宽、能效超13.5倍
📋总体概括
美国AI芯片初创d-Matrix在Hot Chips 2026上公布Raptor 3D-DRAM推理加速器，采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠架构，把内存直接置于计算芯片下方。单卡32GB 3D-DRAM、8个chiplet组成，带宽超100TB/s，远高于192GB HBM4约18TB/s的水平。垂直IO实测0.37pJ/bit，单位面积带宽32.6GB/s/mm²约为HBM4和英伟达Rubin R200的20倍，每GB/s功耗2.96mW，能效较HBM方案改善13.5倍，直指推理市场内存带宽瓶颈。
⚡关键信息
- ▸d-Matrix在Hot Chips 2026发布Raptor，用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠，内存置于计算芯片正下方
- ▸单卡32GB 3D-DRAM、8个chiplet，带宽超100TB/s；对比192GB HBM4约18TB/s
- ▸垂直IO实测0.37pJ/bit，约为HBM方案的十分之一
- ▸单位面积带宽32.6GB/s/mm²，约为HBM4和英伟达Rubin R200的20倍
- ▸每GB/s功耗2.96mW，较HBM方案的40mW能效提升13.5倍
🔥犀利点评
数据确实唬人，但要泼盆冷水：32GB vs 192GB的容量差距摆在那，Raptor本质是拿容量换带宽和能效的推理专用路线，训推一体的大客户未必买账。另外这些都是自家在Hot Chips上的PPT和实测数字，量产后良率、3D堆叠成本、软件生态全是未知数。HBM真正的护城河是SK海力士三星美光背靠的产业链，不是单项指标。降维打击先量产出货再说。
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