小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米在秋季旗舰新品发布会上一次推出三颗自研玄戒芯片：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100和车载智驾芯片玄戒D100，三款芯片均已完成研发和测试验证。雷军强调小米造芯「不是简单说说」，宣布过去5年小米总研发投入已达1055亿元，未来5年计划投入超2000亿元，并提及造芯10年预计投入500亿。从手机SoC到AI、智驾芯片的布局，标志着小米试图打通手机、AI与汽车三大业务的自研底层能力。