资讯
HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单
📋总体概括
三星凭借HBM4实现内存与代工双线翻盘：其4nm工艺产能的50-60%（约1.5万片/月以上晶圆）被分配给HBM4基础芯片生产，而此前该工艺因缺乏客户利用率不足。三星自有先进工艺生产基础裸片，相比SK海力士、美光依赖台积电代工具备成本与产能优势。受此推动，Q2三星HBM份额从21%升至33%，SK海力士从58%跌至50%，美光降至18%，三星有望在年内实现反超。
⚡关键信息
- ▸三星4nm产能约3万片晶圆/月，其中50-60%即超1.5万片被分配给HBM4基础芯片
- ▸两年前三星4nm除特斯拉、IBM外乏人问津，AI订单多被台积电夺走，如今靠HBM4翻身
- ▸SK海力士、美光的基础芯片依赖台积电代工，成本不占优，且已从12nm向5nm、3nm转移
- ▸Q2全球HBM份额：SK海力士从58%降至50%，三星从21%升至33%，美光从21%降至18%
- ▸按此趋势，三星有望在Q3、Q4季度完全超越SK海力士重夺HBM一哥位置
🔥犀利点评
HBM的胜负手从来不只是内存芯片本身，而是基础裸片的工艺掌控力。三星把 IDM 一体化优势玩明白了：自家4nm喂自家HBM，成本、产能、协同全握在手里，对手却要看台积电脸色排队。SK海力士靠先发红利吃下的58%份额，一个季度就被咬掉8个点，说明HBM护城河远没有想象中深。但别急着给三星戴皇冠——1.5万片月产能赌的是AI需求持续火爆，一旦HBM4认证或良率出问题，这条翻身路随时变下坡路。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →