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芯升半导体完成数千万元天使+轮融资 中赢创投领投
📋总体概括
《科创板日报》7日讯， 近日，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投跟投。 本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及Tier1联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。 继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注，距离上一轮融资不过半年。 财
⚡关键信息
- ▸《科创板日报》7日讯， 近日，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，
- ▸本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及Tier1联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团
- ▸继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注，距离上一轮融资不过半年。
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