英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布持续推进高数值孔径（High NA）EUV光刻的量产应用，英特尔已累计处理超100万片晶圆，并将该技术用于酷睿Ultra 3系列处理器「Panther Lake」部分层的量产。英特尔称基于高NA EUV的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台水平。双方还将推动光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，并通过光罩拼接技术让客户以现有6英寸光罩先享受高NA EUV部分优势，标志着先进光刻从验证走向量产落地。