阿斯麦与台积电推动高NA EUV光罩向12英寸升级，计划2031年建立试产线

📋总体概括

阿斯麦与台积电宣布成立行业合作计划，将高NA EUV光刻的光罩从现有6英寸升级到12英寸，目标是提升晶圆厂生产效率、降低芯片成本并消除拼接限制。双方规划2031年建成12英寸光罩试产线，推动12英寸高NA EUV系统于2033年进入先进制程量产；台积电则预计自2030年起在先进制程大规模生产中采用ASML高NA技术。此举意味着先进制程的供应链与设备体系将迎来新一轮重构，光罩、检测等配套环节面临全面升级。