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高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案
📋总体概括
9月8日，高通宣布与亚马逊达成跨多代产品合作：双方将为大规模AI数据中心共同打造可规模化部署的定制芯片，聚焦AI推理，并依托高通SerDes与光学DSP技术开发最高1.6T速率的光互连方案。同时高通将扩大对AWS基础设施及Amazon Bedrock的使用，把AI引入EDA工作负载以缩短芯片设计周期。此举标志着高通正式切入云厂商定制芯片赛道，与英伟达和博通形成正面竞争。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊达成跨多代产品合作，共同开发面向大规模AI数据中心的定制芯片，重点围绕AI推理
- ▸双方将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，利用高通SerDes与光学DSP技术
- ▸高通计划加大对AWS及Amazon Bedrock的使用，将AI应用于EDA工作负载以缩短芯片设计周期
- ▸合作结合高通低功耗处理与芯片设计优势，及亚马逊成本性能占优的AI基础设施
🔥犀利点评
这是高通数据中心业务复活的信号弹。手机芯片增长见顶后，高通急需第二曲线，而云厂商自研AI芯片正是博通吃下的最大蛋糕，如今亚马逊把订单分给高通，等于同时敲打英伟达和博通。1.6T光互连更是直指博通的命门业务。但别忘了Custom Silicon的真正买家是云厂商自己，高通能否从『陪跑供应商』变成主力代工设计方，还得看Trainium之后亚马逊给多少真金白银。
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