高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊宣布达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，重点合作开发高达1.6T的高性能光互联解决方案，利用高通的SerDes与光DSP技术，满足AI基础设施对规模和带宽的爆发式需求。同时作为合作扩展的一部分，高通计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的使用，将云AI能力用于EDA芯片设计工作负载，目标是缩短芯片设计周期。这标志着芯片厂商与云巨头的绑定从采购关系升级为联合技术共建。