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抱上亚马逊大腿，高通AI第二曲线“稳了”？
📋总体概括
高通于9月8日宣布与亚马逊达成跨多代产品合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作，同时共同开发最高1.6T速率的光互连解决方案。这兑现了高通6月24日投资者日上披露的定制ASIC与连接领域已斩获超大规模客户的说法，意味着高通AI业务从手机SoC向数据中心第二曲线迈出实质性一步，定制的具体客户身份随之浮出水面。
⚡关键信息
- ▸高通9月8日宣布与亚马逊达成跨多代产品合作，为大规模AI数据中心提供可规模部署的定制芯片
- ▸双方合作聚焦AI推理方向，而非AI训练，切入数据中心增量市场
- ▸两家公司还将联合开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案及下一代技术
- ▸此前6月24日投资者日上，高通已披露定制ASIC和连接领域收获超大规模客户，本次合作是兑现
🔥犀利点评
别急着喊『稳了』。牵手亚马逊确实给高通的数据中心故事盖了章，但AI推理定制ASIC这条赛道上，博通、Marvell早已卡位，英伟达还在用CUDA生态降维打击。高通的真实筹码是手机端积累的低功耗设计和连接技术，可云厂商自研芯片的惯例是多供应商押注，亚马逊同时扶持Marvell等玩家是常态。跨多代合作听着美好，交付能力和实际订单量才是试金石，现在下结论为时尚早。
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