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OpenAI自研AI芯片再进一步！与三星合作扩大，或从HBM延伸至晶圆代工
📋总体概括
OpenAI自研芯片战略再获推进：其韩国区总经理公开表示与三星在下一代芯片联合生产与研究上取得最显著进展，系双方迄今最明确的合作表态。此前三星于2025年10月以战略内存伙伴身份加入Stargate项目，OpenAI估计内存需求最高或达每月90万片DRAM晶圆。首款自研芯片Jalapeño由OpenAI与博通联合开发、台积电制造、三星供应HBM4内存，已于今年6月发布；第二代芯片深度研发中，第三代已规划。市场预期三星角色或从内存扩展至晶圆代工与先进封装。
⚡关键信息
- ▸OpenAI韩国区总经理9月9日在首尔公开表示，与三星在下一代芯片联合生产与研究方面进展最显著，为迄今最明确表态
- ▸三星2025年10月加入Stargate项目供应内存，OpenAI估计其内存需求最终或高达每月90万片DRAM晶圆
- ▸首款自研芯片Jalapeño由OpenAI与博通联合开发，约九个月完成流片，台积电代工，三星提供第六代HBM4内存
- ▸市场预期三星角色或从内存供货扩展至晶圆代工及先进封装，但尚未有正式订单确认
- ▸OpenAI芯片路线图持续加码：第二代芯片处于深度研发，第三代已进入规划
🔥犀利点评
这更像一场精心编排的供应链博弈：OpenAI公开给三星抬轿，本质是逼台积电和SK海力士让出更好筹码。别被「最显著进展」的表态迷惑——Jalapeño的代工仍在台积电手里，三星目前只分到了HBM的汤。每月90万片DRAM晶圆的需求叙事更像是OpenAI画给三星的大饼，用于锁定其巨额投资承诺。三星若真想吃到代工大单，得先证明2纳米良率配得上OpenAI的赌注。
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