不靠EUV也能造HBM！前英特尔大牛结束7年隐身：宣称破解HBM供应瓶颈

📋总体概括

前英特尔大牛Sasi Manipatruni联合创办的Kepler Computing结束7年隐身，推出基于3D堆叠与专有铁电材料的新型内存架构，宣称无需EUV光刻即可大幅提升HBM和SRAM密度，缓解HBM供应瓶颈。公司成立于2018年，总部位于圣何塞，累计融资4.68亿美元，投资方含英特尔Capital、AMD Ventures、Baillie Gifford与盖茨旗下基金，GlobalFoundries投5000万美元并担任制造伙伴，美国商务部承诺最高2.45亿美元支持。已在约2000片晶圆上完成验证，计划今年出货首批HBM样品，2028年启动美国本土生产。