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翱捷科技股份有限公司递表港交所
📋总体概括
翱捷科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通。翱捷科技主营芯片设计，此前已于上交所科创板上市，此次递表意味着其谋求A+H两地上市架构。若成功发行，公司可获得境外融资渠道并提升国际市场能见度，也是港股对硬科技芯片资产吸引力的又一例证。
⚡关键信息
- ▸翱捷科技股份有限公司已向港交所提交上市申请书
- ▸联席保荐人为摩根士丹利与国泰海通，为中资券商与外资投行组合
- ▸翱捷科技此前已在科创板上市，此番递表意在构建A+H两地上市架构
🔥犀利点评
又一家科创板芯片公司排队赴港。翱捷基本面多年亏损、股价承压，赴港显然不是缺曝光，而是缺钱和缺退出通道——港股对硬科技给的估值未必比A股体面，但流动性窗口稍纵即逝，先递表占坑再说。A+H潮的本质是科创企业把融资风险向两个市场对冲，投资者该关心的是募资用途，而不是两地上市的叙事光环。
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