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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
在第二十七届中国国际光电博览会上，光通信产业链密集发布面向1.6T时代的新品：从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换和绿光激光器，多家厂商集中亮相。新品处于量产、送样验证、等待市场启动等不同阶段，显示产业链正围绕1.6T、NPO、CPO等技术路线提前布局，光通信正从800G向1.6T迈进新一轮迭代周期。
⚡关键信息
- ▸第二十七届CIOE中国光博会上，多家公司密集发布面向下一代光互连的新产品，涵盖芯片、光引擎、设备多个环节
- ▸中晟微电子首次展出面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver和TIA，主打单波200G应用，目前处于送样验证阶段
- ▸新品覆盖50G/100G至800G/1.6T的Driver、TIA等高速电芯片，并面向LPO、CPO、NPO及相干通信多条技术路线
- ▸现场还展出6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品及面向铜材料加工的绿光激光器等差异化新品
- ▸各厂商产品进度不一：有的已量产、有的在送样验证、有的在等待下游市场启动，行业为1.6T时代提前备货备技术
🔥犀利点评
光博会的新品潮本质是一场「抢跑」：1.6T、CPO的下游需求还没真正放量，厂商已在展台上堆满送样品和期货产品。谁先进供应链验证、谁绑定大客户，谁就拿到下一轮门票——展台上的热闹未必等于订单，但缺席就等于出局。真正的分水岭不在发布会，而在接下来一年的客户验证和量产良率。
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